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射频易商城_芯片电容_一种量子芯片电容的新检测方法②

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一种量子芯片电容检测方法②

5.根据权利要求1所述的量子芯片电容检测方法,其特征在于:所述在所述基板的表面设置安放区,在所述安放区的两边缘处分别设置导电线和第二导电线,具体包括:在所述安放区的两相对边缘处分别设置导电线和第二导电线,所述导电线和所述第二导电线平行设置;或在所述安防区的两相邻边缘处分别设置导电线和第二导电线,所述导电线和所述第二导电线交叉设置。

6.根据权利要求1所述的量子芯片电容检测方法,其特征在于: 将所述量子芯片固定在所述基板上的所述安放区中,具体包括:将所述量子芯片通过粘贴的方式固定在所述基板表面的安放区。
7.根据权利要求1 -6任一所述的 量子芯片电 容检测方法, 其特征在于 , 所述采用bonding机在所述极板和所述导电线之间bonding一根所述金属线,使得所述极板和所述导电线导通,在所述第二极板与所述第二导电线之间bonding一根所述金属线,使得所述第二极板和所述第二导电线导通,具体包括:
设置各所述金属线均位于所述极板和所述第二极板连线的延长线上。
背景技术
量子芯片是量子计算机的基本构成单元,是以量子态的叠加效应为原理,以量子比特为信息处理的载体的处理器,量子芯片主要包含超导量子芯片、半导体量子芯片、量子点芯片、离子阱及NV(金刚石) 色心等。

量子芯片在出厂时需要测试其实际电容,根据实际电容与量子芯片的设计电容之间的误差大小来判断量子芯片是否合格。目 前,常规的做法是直接在量子芯片的两个极板上焊接铜丝并连接电容电桥进行测试,但是由于量子芯片的体积较小,直接采用铜丝焊接极板的方式,焊接难度大,焊接后连接的稳定性不好,且容易崩断,使得量子芯片电容检测的效率低下。

推荐产品一、丽芯微电 100pF, ≥100G@100V, 双面不留边 单层芯片电容


型号:C11-25-100V-101
容值/容差:100pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥100G@100V
损耗@频率:≤4.0@1KHz
封装尺寸:0.635*0.635*0.178 mm
性能特点:尺寸小、容值大,结构简单,电极正面及反面均不留绝缘边;采用MM结构,产品寄生参数小,使用频率高至100GHz;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。

推荐产品二、丽芯微电 2200pF, ≥1G@25V, 双面不留边 单层芯片电容


型号:C11-40-25V-222
容值/容差:2200pF / ±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
绝缘电阻@电压:≥1G@25V
损耗@频率:≤2.5@1MHz
封装尺寸:1.016*1.016*0.150 mm
性能特点:尺寸小、容值大,结构简单,电极正面及反面均不留绝缘边;采用MM结构,产品寄生参数小,使用频率高至100GHz;表面纯金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊,以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。



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