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射频易商城_芯片电容_小尺寸芯片电容加工工艺详解②

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小尺寸芯片电容加工工艺研究

3加工中的难点及改进措施因为小尺寸芯片电容尺寸偏小，对线条精度和基板厚度一致性的要求更高，所以相较于常规尺寸的芯片电容加工，小尺寸芯片电容加工难度大。同时由于外形较小，划切控制难度增加。因此，针对小尺寸电容加工过程进行研究，并在研究的基础上改进了部分关键工艺。

3． 1基板厚度控制及筛选
本研究使用的电容基板的介电常数在4 ooo；左右，主要是以钛酸钡或其固溶体为主晶相的陶瓷材料。该类基板通常是通过浆料流延烧结的方式制备的网。芯片电容属于平行板电容器，其整版内容值的均匀性不仅受线条尺寸的影响，也受基板自身厚度提供一种矩阵电容板及芯片测试方法，矩阵电容板，包括：多条信号线、多条第二信号

线，设置在各条信号线与各条第二信号线的相交处的电容形成的电容矩阵，电容矩阵中包括至少两种电容；芯片测试方法包括，矩阵电容板的电容矩阵中设置至少两种容值的电容，从而能够模拟正常状态(即未触摸状态) 和触摸状态的功能，并且能够基于矩阵电容板的该功能实现对芯片的不同性能状况的测试。

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推荐产品二、丽芯微电 10pF, ≥100G@100V, 单面留边单层芯片电容

型号：C12-15-100V-100
容值/容差：10pF / ±20%
温度系数：±15%@-55～+125℃
绝缘电阻@电压：≥100G@100V
损耗@频率：≤4.0@1KHz
封装尺寸：0.381*0.381*0.178 mm
性能特点：尺寸小、容值大，结构简单，单面电极留有绝缘边;采用MM结构，产品寄生参数小，使用频率高至100GHz;表面纯金电极，适合金丝、金带等微组装工艺;适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge 共晶焊，以及Sn /Pb、导电胶粘接;七专级/ 普军级可选。

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